封装类型？

按封装密封性方式可分为气密性封装和树脂封装两类。他们的目的都是将晶体与外部温度、湿度、空气等环境隔绝，起保护和电气绝缘作用；同时还可实现向外散热及缓和应力。

其中气密性封装可靠性较高，但价格也高，目前由于封装技术及材料的改进，树脂封占绝对优势，只是在有些特殊领域，尤其是国家级用户中，气密性封装是必不可少的。

气密性封装所用到的外壳可以是金属、陶瓷玻璃，而其中气体可以是真空、氮气及惰性气体。

LED应用的四种封装方式？

根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。LED封装形式多种多样。目前，LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。

　　Lamp-LED（垂直LED）

　　Lamp-LED早期出现的是直插LED，它的封装采用灌封的形式。

Side-LED（侧发光LED）

　　目前，LED封装的另一个重点便侧面发光封装。如果想使用LED当LCD（液晶显示器）的背光光源，那麼LED的侧面发光需与表面发光相同，才能使LCD背光发光均匀。

TOP-LED

　　顶部发光LED是比较常见的贴片式发光二极体。主要应用于多功能超薄手机和PDA中的背光和状态指示灯。

　　High-Power-LED（高功率LED）

　　为了获得高功率、高亮度的LED光源，厂商们在LED芯片及封装设计方面向大功率方向发展

cpu的两种封装形式？

两种封装形式包括DIP封装和BGA封装。

1. DIP封装

DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。 DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

2. BGA封装

BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

CPU的封装类型？

1、早期CPU封装方式

CPU封装方式可追朔到8088时代，这一代的CPU采用的是DIP双列直插式封装。

而80286，80386CPU则采用了QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装。

2、PGA(Pin Grid Array)引脚网格阵列封装

PGA封装也叫插针网格阵列封装技术(Ceramic Pin Grid Arrau Package)，目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。

CPU封装类型有哪些？

cpu的封装方式有多少种

一，SECC:单边接触盒封装(Single Edge Contact Cartridge)

二，PGA:针网格阵列封装技术(Ceramic Pin Grid Arrau Package)

三，BGA:球栅阵列封装(Ball Grid Array Package)

四，LGA:栅格阵列封装(Land Grid Array)

CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA（栅格阵列）方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC（单边接插盒）的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。

wifi封装类型？

广域网的几种封装类型格式：

1.点对点协议（Point-to-Point）:PPP是一种标准协议，现在广泛使用。

2.串行线路互连协议（Serial Line Internet Protocol,SLIP）:SLIP是PPP的前身，已近基本被PPP取代。

3.高级数据链路控制协议（High level Data Link Control protocol,DHLC）:是点对点、专业链路、和电路交换连接上默认的封装类型。DHLC是按位访问的同步数据链路层协议。

ic的封装种类？

ic封装主要有以下几种：DIP双列直插式封装、QFP/PFP类型封装、BGA类型封装、SO类型封装、QFN封装类型。

DIP双列直插式封装，DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的IC有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

焊机igbt封装类型？

??三种封装

1、DLN封装

为了减小引线的接触电阻和电感，Narazaki针对功率模块提出DLB封装结构。

2、柔性封装

该封装方式将杂散电感降低到1.4nH，实现了对杂散参数的有效控制。

3、叠层封装

参照压接叠层的封装方式，一些新的叠层封装如双面焊接、“模糊按钮”和3D压接封装被提出。

封装有哪些分类？

DIP：dual in-line package的简称，一般称“双列直插”

SOIC：small out-line integrated circuit的简称，也称SOP。

TO：常见三极管、三端稳压块等封装，如TO-220，TO-22等等PLCC：plastic leaded chip carrier的简称。